工厂低价转让9成新  双面研磨机   抛光机 

一、设备用途及特点

用途：本双面研磨机主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。

特点：1. 创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点，综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。着力提高设备的技术含量、运行精度和运行平稳性。

2. 采用***的台湾产PLC程序控制器，控制整机的动作，自动化程度高，并由与之匹配的大屏幕触摸屏作界面，显示当前整机状态，实现人机对话，操作一目了然。

3. 采用变频调速及全齿轮传动，使整机工作时起动平稳、运转稳定，尤其在低速运转时，克服了上、下研磨盘的窜动、爬行现象。

4. 采用亚德克生产的气动执行元件与SMC生产的气动控制元件配套，实现研磨盘分轻压、中压、重压、精研等四个阶段的压力无级调节，为磨削工件提供更***研磨效率及更广泛的磨削工艺选择。

5. 大齿圈可以升降，且升降位置可以调节。太阳轮的高度也可以通过定期增减垫片数量进行调节。

6. 减速机用杭州杰牌的，型号是150-20与075-30。

7. 采用双电机和双变频驱动；产地是无锡亨达高温变频电机。主电机（9KW/1440rpm）带动上、下研磨盘和齿圈；用副电机（1.5KW/1400rpm）带动太阳轮。副电机与主电机按比例同步调速。

8. 配备有自动润滑装备，对齿轮进行润滑。

9. 本设备可设定和存储二十套不同的工艺参数（压力、速度、时间、圈数）供使用者选用。

10. 配有主气缸端锁机构，可方便、安全锁定上研磨盘。

 主要技术参数

1）研磨盘规格：上盘Φ965×Φ385×45mm  下盘Φ965×Φ385×35mm  

2）行星轮规格:Dp12 Z=152 a=20° （外径：Φ325.96）  

3）放置行星轮个数n 3≤n≤6

4）研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm

5）研磨工件理想规格: Φ150   工件规格：对角线300mm

6）齿圈升降高度:35mm

7）下研磨盘转速: 0-50r

8）主气缸: Φ125×450mm

9）升降气缸: Φ80×250mm

10）端锁气缸: Φ32×15mm

11）主电机:YVP132M-4  9KW

12）副电机: YVP90L-4  1.5KW

13）砂泵电机: AB-100  250   

14）设备外形尺寸：1700×1350×2650mm

1700×1350×2650mm

15）设备重量：3100Kg

3100Kg

主机精度：

下抛光盘端面跳动：0.05mm

上下抛光盘平面度：0.02mm

太阳轮径向跳动：0.06mm

齿圈径向跳动：0.12mm

加工精度：

修正轮修研后平面度，平行度0.003mm

加工件平面度，平行度：0.002mm

加工能力：

单片承片量   8片/φ75mm   5片/φ100mm

整盘承片量   48片/φ75mm   30片/φ100mm 

抛光机的工作原理是：抛光台上表面装有抛光垫并旋转，硅片夹持在抛光头承载器中碎抛光头承载器的运动压紧到抛光垫上并旋转和摆动。同时向抛光垫与硅片接触的区域浇注抛光液，抛光液中的化学溶液将硅片表面层腐蚀成松软的物质，同时抛光液中的氧化铝等磨料作为研磨剂，利用抛光垫与硅片之间摩擦作用去除硅片表面的腐蚀层，这样在不断的化学腐蚀和机械去除的综合作用下，不断将硅片表面的细微去除，从而达到抛光效果：

抛光垫修整器是安装有毛刷或端面金刚石磨轮的机构，通过旋转、向下加压并摆动，来清理抛光垫表面沉积物或修整抛光垫表面，以维持抛光垫的去除率，在专栏文章《六维度拆解安集科技：抛光液打破美日垄断，携手鼎龙股份自主可控》一文中笔者对抛光液、抛光垫及抛光垫修整器及行业规模、竞争格局等做了相应的介绍。

在实际工作中抛光机有多片单面抛光机和多片双面抛光机两种。由于化学机械抛光工艺加工效率较低、加工成本较高，在实际作业中通常直径小于200mm的硅片通常是在研磨片的基础上对硅片一面进行抛光，在制造工艺上一般采用多片单面抛光机加工，即在一个抛光台上采用多抛光头同时抛光，以提高抛光效率、降低抛光成本：

200/300mm的硅片采用多片双面抛光工艺，双面抛光机是在双面研磨剂的基础上，在上、下抛光盘上装有抛光垫，增加抛光液供给/回收装置，可同时进行多片抛光：

值得注意的是由于后道工艺对300mm硅片加工后的面型精度要求增高，设备体积增大，所以设备制造精度和控制精度相对更高。为了减小硅片装载、卸载时操作中容易碎片的风险，一些300mm双面抛光机还集成了硅片自动装载/卸载单元装置: